MadellTech_SM-300

MadellTech_SM-300 MadellTech_SM-300-Long MadellTech_SM-300-Repair
SM-300 フレーム拡張版 リペアワークステーション
 
特徴
ヘッダがX軸方向のみ、被実装基板フレームがY軸方向のみ移動する方式。
ピックアップしたい部品はヘッダが通過するライン上か、被実装基板フレームに固定する必要あり。
Split VisionとComputer Visionの2つのタイプあり。(共存は不可)
弊社ではSplit Visionのみの輸入販売とし、Computer VisionはLab-X,MINI-X,SX1010を推奨。
(Feederの設定にコツが必要。)
Split Visionは、ノズルでピックアップした部品と実装基板の間にプリズム付のカメラを滑りこませ、部品底面のPinやBallをモニタすると同時に、実装基板上のFootPrintをモニタし、それらを重ねあわせて表示し、正確な部品位置を調整可能。
ファインピッチの部品やBGAの実装に最適。
オプションのペースト・ディスペンサーを装着することにより、メタルマスク無しでハンダ塗布が可能。込み入った部位のリペア作業に効果的。
0603(mm)のChipから、TQFP,BGA,SOP,etc.の部品実装可能。
Made in USA.
マシンのカスタマイズ可能。
納期 4~5weeks
 
機能詳細
外形サイズ ??.?(W) x ??.?(D) x ??(H)cm(問い合わせ中)
重量 約??kg(問い合わせ中)
xyz軸 分解能 0.01mm/step
θ軸 分解能 0.045°/step
マウント速度 約1000pph(pph:parts per hour)以上。(オペレータによるセミオート時)
作業エリア Max基板サイズ+α(トレイの可動フレームへの取付状態によって変動)
Max基板サイズ 標準装備時:??.? x ???.?mm(問い合わせ中)
フレーム拡張時:30.48 x 40.46mm(オプション追加が必要です。)
Feeder数 8mm SX-2 Manual feeder Max 20個実装可能(Part Loose Trayを撤去要)
 (8mm Manual SX-2 x 10個標準装着)(レバー操作)
電源 110V AC 60Hz若しくは220V AC 50Hz選択
保証 1年間
サポート 悟空株式会社経由
保証期間内の製造側に起因する故障は、悟空株式会社が無償で対応致します。
お客様の使用方法に起因する故障や、保証期間外の故障修理は有償となります。
 
標準装備品
以下が標準装備。
Split Vision(USBインタフェース)
8mm Manual SX-2 Feeder x 10
Loose Part Tray
 
オプション(別費用)
ソルダー・ペースト・ディスペンサー
フレーム拡張(X軸方向、Y軸方向)
コンピューター
 
Split Vision搭載版の映像です。
2:17まで、セミオートでChip部品をマウントしています。
オペレータがSX-2 Feederのレバーを押してテープを送り出しています。
Computer Visionではないので、テープ上の部品の位置確認や、部品の回転補正は行われていないことに注意して下さい。
2:17以降、Split VisionカメラをTeachingカメラとして機能させて部品をピックアップし、FootPrint上空でSplit Visionで重ねあわせた映像で位置をマニュアル補正しています。
補正終了後、Split Visionカメラが退避し、LSIがFootPrint上に置かれます。
 
 
Split VisionカメラをTeachingカメラとしてPickUp位置を特定
SM-300 pickup 0603 chip part SM-300 pickup QFP IC
Pick up a 1608 part  Pick up an IC
 
 
Split Visionカメラで部品底面とFootPrintを重ねあわせた映像
SM-300 places 0603 chip part SM-300 places QFP IC SM-300 pickup QGA IC
1608ChipとFootPrint QFP ICとFootPrint BGA ICとFootPrint
 
お問い合わせはこちらから
[お問合せFormへ]