ET2010組込技術展 初日の様子。

ET2010_Logo
組込み総合技術展(Embedded Technology 2010)が始まりました。
Xilinxブース内の富士通エレクトロニクス様のブロックで展示しています。
ET2010にお越しの際は、是非お立ち寄りいただき、モジュールのサイズ、利便性をご確認下さい。
開催期間 : 2010年12月1日(水)~3日(金)
開催場所 : パシフィコ横浜
Xilinxブース全体風景
Xilinxブースの全体風景です。
一番奥の入り口から入った左手です。
会場Mapはこちら(pdf)。
富士通エレクトロニクス様ブース風景
写真中央のボードソリューションの区画が富士通エレクトロニクス様のブースです。
こちらにuSD-CONF1/2が展示されています。
ブース拡大
ブースの拡大写真です。
パネルの左下が悟空(株)と(株)TOKの区画です。
写真中央のショーケースにuSD-CONF1/2が展示されています。
配布資料は下記よりダウンロードできます。
ET2010パネル(pdf 644KB)
uSD-CONF1 Broshure(pdf 395KB)
uSD-CONF2 Broshure(pdf 398KB)
FPGA Configuration Solution Broshure(pdf 306KB)
Spartan6 disconリプレース例(pdf 391KB)
ショーケース拡大
ショーケースの拡大写真です。
ケース内左上側にuSD-CONF1が配置されています。
同区画の左下、中央下でそれぞれ表面、裏面を見ることができます。
表面はご覧のとおり、uSDCardソケットのみが実装されていて、これ以上小さくすることはできないでしょう。
同区画の右下に11pinタイプの縦型を見ることができます。
縦型にすることにより、さらに省スペース化が可能です。
同区画上側に実際に11pinタイプを実装した基板を見ることができます。
RJ45の左横に寄り添うように配置されています。
基板右側のロータリーSWで、0~Fに関連付けられたbitファイルを瞬時に選択してコンフィグレーションが行えます。
ケース内左下にuSD-CONF2が配置されています。
裏側に16bitNandFlashが実装されているのが判ります。
ケース内下側中央にuSD-Adapterが配置されています。
uSD-CONF1/2のアップデートに使用します。
ケース内右側に、ディスコンになったQFPのICを、Spartan6によってリプレースした基板を紹介しています。 区画内下の基板を、リプレース対象のICと換装します。
この基板に実装されている2つのコネクタに区画中央の基板のコネクタが装着され、2段重ねにスタックされます。 区画上側にSpartan6が実装されています。こちらに代替えRTLを書き込むことになります。
ディスコンチップに比べて割高になりますが、ディスコンチップを搭載した基板が多岐に渡り、かつ、少量しか出荷されないような場合、有効な手段です。また、同基板は切り替えにより、uSD-CONF1によりコンフィグレーションできるように作られています。
同基板の右上にuSD-CONF1が縦型に実装されているのを見ることができます。
2013.05.11 /newsより移設

 

コメントを残す

Post Navigation